台积电2nm制程已经在路上，或2024年实现量产！

依据美通社、新闻媒体、台积电2nm工艺科学研究和开发设计获得的重大进展，与采用FinFET构造的3nm和5nm不一样，台积电2nm采用了一种新的Mbcfet构造，它能够 处理FinFET工艺微收拢造成的电流量操纵泄露的物理学極限难题，并且科学研究和开发进展提早。

根据台积电2nm现阶段的产品研发进度，预估供应链管理将在2023年第三季度进到高危的试产环节，并在2024年宣布大批量生产。这将有利于它再次获得iPhone(Apple)、辉达等大中型工厂的优秀加工订单。