台积电2nm工艺已在路上 2023年试产良品率将达90%
智能科技的速率远远地超过了大家的预估，坚信许多小伙伴们的手机上或是电脑上还没有做到7nm的水准，现如今台积电早已在整体规划在三年后试产2nm制造工艺的事儿了，并且当初要做到良品率90%之上，并计划在第二年立即完成2nm工艺集成ic的批量生产。
台积电2nm工艺已走在路上
依据海外新闻媒体，台积电2020年一季度成功批量生产5nm工艺的台积电，已经产品研发更优秀的3nm和2nm集成ic制造工艺，3nm工艺是计划在2020年风险性试产，2023年第三季度规模性投产。3nm工艺投产以后，台积电下一步将投产的就将是2nm工艺，并在年度报告中确定了这一整体规划。
台积电的2nm工艺选用了多桥安全通道场效晶体三极管（MBCFET）构架，这类构架能处理3nm和5nm中鳍式场效晶体三极管（FinFET）构架的一些缺点，台积电也是现阶段全世界第一家具有2nm工艺的半导体企业。
想一想多年以前大家感慨半导体材料工艺是不是碰到了短板，再看一下现如今发展趋势的速率迫不得已让人觉得惊讶。
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