台积电赴美建厂规划出炉 明年2月开始动工
据中国台湾新闻媒体，台积电赴美国建 5nm 芯片厂的各类整体规划早已刚开始慢慢清楚。她们计划2020年二月动工，2023 年宣布电脑装机试生产 5nm、2024 年批量生产。台积电谈妥中科厂十五 A 场长林廷皇及技术性处杰出处长吴怡璜二将军，承担建厂及经营。
台积电赴美国建厂整体规划公布 2020年二月刚开始动工
台积电供应链管理表露，台积电美国建厂计划已照明确计划开展，现阶段已对于 5nm 优秀工艺机器设备，到底什么要由南科厂搬去，什么决策再增购，与机械厂逐一核对明细，且规定列举交货期；有关化工品供货生产商也表明已相互配合台积电规定，早就起动有关投资建厂工作。
台积电美国厂坐落于亚利桑那州凤凰城近郊区，与intel工业区仅约一小时路程，交通出行较为便捷。
2020年 5 月，台积电公布，在与美国美国联邦政府及亚利桑那州的相互了解和其服务承诺适用下，有心于美国修建且运营一座优秀芯片加工。
台积电表明，这座将开设于亚利桑那州的工业厂房将选用企业的 5nm 工艺技术性生产制造集成电路芯片，整体规划月生产能力为 20,000 片晶圆。2021 年至 2029 年，台积电企业在此专案上的开支（包含资本性支出）约 120 亿美金。
台积电企业现阶段在美国新泽西州卡玛斯市设立一座芯片加工，并在德州奥斯汀市、美国加州的圣何西市皆设立设计方案管理中心。
台积电创立于 1987 年，是世界最大的晶圆代工半导体材料生产厂，顾客包含iPhone、高通芯片、英伟达显卡这些。