美欧宣布携手解决芯片短缺

美国与欧洲共同体在貿易与高新科技联合会 ( TTC ) 初次大会后公布同盟条约，允许将一同制订重要高新科技的规范和规范，融洽出解决重要貿易难题的方式，并且将联合提高半导体供应链管理，并专注于加强新起技术性与竞争能力。

欧盟国家将要发布半导体法令寻找适用能量，与此同时浏览日本与日本达到国际交流。

申明填补道，半导体协作中彼此将提升半导体供应链管理的清晰度和沟通交流性，一同理清差别、缺点和机遇，以提升分别的半导体科学研究、开发设计和生产制造。

据了解，圆晶头部企业tsmc也宣告将回应有关提倡。

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