技嘉科技宣布，将推出最新 X670 系列主机板，包括原生支援 PCIe 5.0 显示卡，采用强化插槽设计的 X670E 高阶机种及采用 PCIe 4.0 显示卡插槽设计的 X670 晶片组主流机种，全系列皆支援 PCIe 5.0 M.2 插槽及线路。
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技嘉科技通路解决方案事业群产品管理平台处长徐继道表示：「研发生产高效低温的主机板，并提升玩家使用的体验，是技嘉一直努力的目标。技嘉 X670 系列主机板是为对使用便利性有期望、追求效能的玩家及专业设计人士所开发的，在最高 18+2+2 相直出式数位电源、高阶 VRM 散热、多组搭载散热装甲的 SMD PCIe 5.0 及 4.0 M.2 介面、超高速连网及全新 EZ-Latch 快速装卸设计等特点的加持及工程师的研发调校下，效能跟稳定性能让追求效能的使用者留下印象。」
本次技嘉推出的 AMD X670 系列主机板搭载 PCIe 及 M.2 EZ-Latch 技术，而 X670E 机种则搭载进阶版的 EZ-Latch Plus，提供显示卡及 M.2 SSD 快速装卸的便利性。其中 PCIe EZ-Latch 及 EZ-Latch Plus 透过加大型卡榫及按钮设计，有效将退卡的机制远离显示卡主体，让玩家可以使用手指或螺丝起子等工具，轻易松开显示卡固定卡榫的锁定机制；同时加大尺寸的第二代 PCIe x16 插槽设计，在原本 SMD 低干扰架构下强化本体强度，抗拉强度最高可提升 2.2 倍。
而在 M.2 插槽设计部分，本次技嘉 X670 系列主机板全部支援 PCIe 5.0 M.2 插槽，并搭载 M.2 EZ-Latch 及 EZ-Latch Plus 等快速锁定机制，藉由手动扣合及簧片自动扣合的卡榫机制取代原本的 M.2 SSD 固定螺丝，玩家只要最少两个步骤便可以快速安装好 M.2 SSD。
技嘉表示，AMD Ryzen 7000 系列处理器采用全新的脚座及架构设计，玩家无法透过韧体或硬体细部调整来沿用旧处理器。为了因应新平台需求、有效发挥新处理器的效能并强化多核心全核的超频效能，技嘉旗舰级 AORUS X670E XTREME 主机板采用直出式 18+2+2 相数位电源设计，搭配单相可处理 105 安培电流的 Smart Power Stage 设计提供稳定的电源管理控制及电流平衡效果，提供更稳定的电力提升超频效能。同时技嘉 X670 系列主机板搭载 Active OC Tuner 主动式超频调校技术，能让处理器的超频频率及运作核心数依据不同电流配置需求及执行的应用程式特性，在原厂预设 PBO 配置与手动超频之间动态切换，以相对应的频率及核心数来执行的对的程式。
此外，X670 系列晶片组仅支援 DDR5 记忆体，理论频率可达 DDR5 5200 MHz，本次技嘉延续抗干扰遮罩设计、SMD 记忆体插槽及双重防护金属装甲，能让玩家拥有更稳定高速的记忆体超频基础，同时技嘉 X670 主机板全系列在 BIOS 中强化记忆体的超频设定，可同时支援 AMD EXPO 与 Intel XMP 两种超频记忆体的模式。
技嘉指出，X670 系列主机板在研发人员的研发设计下，依照不同机种设计及特性搭载的第三代 Fins-Array、新型热导管或全覆盖式散热片等 VRM 散热设计，同时 PCIe 5.0 M.2 插槽采用 SMD 表面黏着制程，焊点不穿过电路板以降低杂讯干扰，同时插槽周边的净空区也进一步调整，可支援新一代 25110 规格的 SSD，搭配金属装甲强化设计，让稳固性提升最高约 50％。而 Thermal Guard III 加高式 SSD 散热片，相容新款高速 SSD，搭配最高 12W/mK 高系数导热垫，提升散热效果；若搭配技嘉即将推出的 AORUS PCIe 5.0 M.2 SSD，能更发挥高速传输的效能。另外，配置加大面积的散热装甲，即使安装 4 组高速的 PCIe 5.0 或 4.0 M.2 SSD 建构磁碟阵列，都能拥有低温的表现，加上新一代风扇控制技术的复合式风扇接头、多温控侦测点、7 段双散热曲线调校模式、智慧风扇停转等软硬体加持，不管是处理器、VRM、晶片组或其他重要零组件的都可以获得最佳散热效果。
技嘉 X670 系列主机板全系列搭载 2.5GbE 乙太网路，同时搭载 Wi-Fi 6E 802.11ax 网路晶片，以达 2.4Gbps 的传输速度，提供逼近 2.5Gbps 乙太网路的高速无线资料传输。而在外接扩充装置连线部分，技嘉 X670 主机板全系列内建 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 规格，提供达 20 Gbps 高速外接传输频宽，搭配技嘉 VISION DRIVE 1TB 外接硬碟，能更充分发挥高速传输的特性。
此外，技嘉也同步调整软体配置，推出新一代 GCC 技嘉控制中心。这个新管理平台透过全新设计的使用者介面，将玩家安装的所有技嘉应用程式进行分类，让玩家更容易上手，能有效进行各项应用程式的安装使用、版本升级与管理使用。
技嘉透露，将在首波推出 X670E AORUS MASTER、X670 AORUS ELITE AX、X670 GAMING X AX 等三款主机板，并预计於即日起上市推出；更多详情可透过官方网站查询。