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技嘉揭开 AMD B650 主机板全系列资讯 提供玩家从 ATX、Micro ATX 到 Mini ITX 的选择

2022-10-04
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技嘉科技宣布,将延续 AMD X670 系列主机板的成功经验,推出包括 AORUS、AERO 及 GAMING 系列等采用最新 AMD B650 晶片组的主机板,以完整的产品线为讲求高性价比的玩家提供更多优质主机板选择。  
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    技嘉精选的 B650 系列主机板内建 PCIe 5.0 / 4.0 x16 显示卡介面及 PCIe 5.0 / 4.0 M.2 插槽,并搭载 PCIe 及 M.2 EZ-Latch 技术,让玩家在拆卸显示卡及拆装 M.2 SSD 时,可以更轻松便利,也避免意外损坏插槽周边零组件。此外最高 16+2+2 相全数位联动式供电设计、105 安培 SPS 电晶体、最高 12 层低损耗电路板… 等用料,提高系统稳定性,为 AMD Ryzen 7000 系列处理器提供最佳的相容性及效能表现。而先进散热外观设计,除了降低主机板 VRM 温度,更可稳定 PCIe 5.0 或 4.0 M.2 SSD 的效能,避免高温导致效能不佳的情况发生,搭配金属外壳 SMD 插槽设计,让插槽兼具讯号稳定及稳固性。此外精选机种内建的 Active OC Tuner 主动式超频调校技术,让效能提升更具弹性,充分满足玩家对新平台的效能期待。     技嘉 B650 系列主机板延续 X670 机种创新设计、优质用料及绝佳便利性的概念,并提供玩家从 ATX、Micro ATX 到 Mini ITX 完整的产品线选择,玩家可依照自己的使用需求、费用预算及各人喜好挑选适合的主机板,建构出性价比绝佳的电脑系统。其中 B650 机种搭载 PCIe 及 M.2 EZ-Latch 技术,而 B650E 机种则搭载进阶版的 M.2 EZ-Latch Plus,提供 M.2 SSD 快速装卸的便利性。其中 PCIe EZ-Latch 透过加大型卡榫设计,让玩家可以使用手指或螺丝起子等工具,轻易松开显示卡固定卡榫的锁定机制,让显示卡拆卸更轻松。而加大尺寸的强化型 SMD 让抗拉强度最高可提升 2.2 倍,有效增加稳固性。而在 M.2 插槽设计部分在 M.2 EZ-Latch 及 EZ-Latch Plus 等快速锁定机制加持下,减少玩家在安装 M.2 SSD 时,会遇到螺丝对位困难或螺丝遗失的问题,让 M.2 SSD 安装更轻松。本次技嘉特别在 Micro ATX 甚至 Mini ITX 机种都搭载 PCIe 5.0 M.2 SSD 支援,让玩家的小系统甚至迷你主机都可以带来跟 ATX 系统一样的电竞体验。而专为创作者设计的 B650 AERO G 在绝佳用料及创新设计概念下搭载技嘉独家的 VisionLINK 技术,透过一条 USB Type C 传输线,同时满足影音、资料传输及 60 瓦充电的需求,连数位手写板的供电及运作都可以一线搞定,让创作者更专注於创作,轻松完成精彩作品。     技嘉精选的 B650E 主机板采用最高 16+2+2 相数位电源设计,特别是 B650I AORUS ULTRA 这款 Mini ITX 机种更搭载 8+2+1 相直出式数位电源搭配单相可处理 105 安培电流的 Smart Power Stage 设计,提供最稳定的电源管理控制及最佳电流平衡效果,确保 AMD Ryzen 7000 系列处理器可以有更稳定、纯净的电力来作为超频效能的後盾。同时精选机种搭载的技嘉 Active OC Tuner 主动式超频调校技术,可以让处理器的超频频率及运作核心数依据不同电流配置需求及执行的应用程式特性,在原厂预设 PBO 配置与手动超频之间动态切换,以相对应的频率及核心数来执行的对的程式,让系统效能发挥更精准有效率。     技嘉 B650 主机板同样延续抗干扰遮罩设计、SMD 记忆体插槽及双重防护金属装甲,除了提升耐用度,更能让玩家拥有更稳定高速的记忆体超频基础,同时,技嘉这次在中阶 ATX 及 Micro ATX AORUS 机种都采用 8 层低损耗电路板,ITX 机种更采用 12 层两倍铜电路板设计,让讯号传输更纯净、损耗更低。同时技嘉 B650 主机板全系列在 BIOS 中强化记忆体的超频设定,可同时支援 AMD EXPO 与 Intel XMP 两种超频记忆体的模式,无论玩家选用何种超频记忆体,主机板都可以直接辨识并启动超频设定档,轻松达到 DDR5-6600 高速运作的效能。     技嘉 B650 系列主机板依照不同机种设计及特性搭载全覆盖式散热片及大型热导管等 VRM 散热设计,特别是中阶的 AORUS ELITE 甚至 Micro ATX AORUS 机种都有别於竞争对手的传统铝挤散热,采用更进阶的延伸式散热片,而 B650I AORUS ULTRA 更采用主动式散热,让 VRM 的整体散热效果大幅提昇。同时 PCIe 5.0 M.2 插槽延续 X670 的强化型 SMD 插槽设计,让 M.2 插槽可以获得更纯净的讯号,轻松处理 PCIe 5.0 高速讯号,同时插槽周边的净空区也进一步调整,可支援新一代 25110 规格的 SSD,搭配金属装甲强化设计,让稳固性提昇最高 50%左右。此外,精选机种搭配独家设计的 Thermal Guard III 加高式 SSD 散热片,即使是新世代 PCIe 5.0 SSD 也能有效控制温度,不用担心过温降速的情况。搭配技嘉即将推出的 AORUS PCIe 5.0 M.2 SSD,更能完整发挥超高速传输的效能。加上新一代风扇控制技术的复合式风扇接头、多温控侦测点、7 段双散热曲线调校模式、智慧风扇停转… 等软硬体优势加持,不管处理器、VRM、晶片组及其他重要零组件的都可以精准掌握温度变化并获得最佳散热效果。     技嘉 B650 系列主机板内建 2.5GbE 乙太网路,提供电竞玩家更快速、更稳定的网路传输。同时无线网路机种搭载 Wi-Fi 6E 802.11ax 网路晶片,高达 2.4Gbps 的传输速度让网路传输更顺畅,玩家可以依照需求在自由搭配使用有线与无线网路,让网路连线更有弹性。而在外接扩充装置连线部分,技嘉 B650 主机板全系列内建 USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 规格,提供高达 20Gbps 高速外接传输频宽,资料传输更迅速,搭配技嘉 VISION DRIVE 1TB 外接硬碟,更能充分发挥其高速传输的特性。特别值得一提的是,B650 AORUS ELITE 及带无线网路的 B650 AORUS ELITE AX 等机种都搭载多达 19 组 USB 介面,提供玩家更多元更弹性的外接装置扩充。而 B650I AORUS ULTRA 内建的 USB 3.2 Type-C 更提供 DisplayPort Alternate 功能,除了可以传输资料及影音之外,搭配技嘉支援 KVM 功能的萤幕,更可以用一组滑鼠键盘切换控制电脑、笔电、手机等多台系统。     官方强调:「技嘉 B650 主机板全系列搭载丰富功能并采用技嘉广受好评的 Q-Flash Plus 等超耐久技术,并搭载新一代 GCC 技嘉控制中心,软硬韧体一条龙全包,玩家可以透过这个平台来体验技嘉主机板所支援的各项独特功能,并深切体验技嘉产品是建构电脑主机的最佳选择,更多相关讯息请参阅技嘉官方网站。」

 

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