十铨科技发表全新 C222 精锌碟 融合金属工艺技术及流线人体工学设计

十铨科技宣布推出全新 C222 精锌碟，产品融合金属工艺技术与流线人体工学设计，并采用 COB（Chip On Board）封装技术，具备防水、防尘、防震的功能。  

  　　十铨指出，C222 精锌碟以锌合金打造雾面的金属质感，结合流线人体工学设计，使拇指能贴合随身碟表面，轻松插拔，而 C222 精锌碟具有吊饰孔设计让使用者可随心所欲地吊挂於钥匙圈、背包及随身配件上。此外，C222 精锌碟采用无帽盖设计，解决帽盖遗失的困扰，可随插即用，碟身采 COB（Chip On Board）封装技术，具备防水、防尘、防震的功能，并搭载 USB3.2 Gen1 传输介面，能满足日常储存应用需求。  

 

产品	规格	建议售价（美金）	预计上市日期
TEAMGROUP  C222 USB 3.2 Flash Drive	32 GB	8.99	2022 年 11 月初
	64 GB	9.99
	128 GB	15.99
	256 GB	31.99

  　　本次全新推出 C222 精锌碟首波将於官方指定通路发售，提供 32GB、64GB、128GB、256 GB 四种不同容量规格；更多有关 C222 精锌碟的资讯及内容，玩家可透过官方网站查询。