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十铨科技发表全新 C222 精锌碟 融合金属工艺技术及流线人体工学设计

2022-10-05
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十铨科技宣布推出全新 C222 精锌碟,产品融合金属工艺技术与流线人体工学设计,并采用 COB(Chip On Board)封装技术,具备防水、防尘、防震的功能。  
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    十铨指出,C222 精锌碟以锌合金打造雾面的金属质感,结合流线人体工学设计,使拇指能贴合随身碟表面,轻松插拔,而 C222 精锌碟具有吊饰孔设计让使用者可随心所欲地吊挂於钥匙圈、背包及随身配件上。此外,C222 精锌碟采用无帽盖设计,解决帽盖遗失的困扰,可随插即用,碟身采 COB(Chip On Board)封装技术,具备防水、防尘、防震的功能,并搭载 USB3.2 Gen1 传输介面,能满足日常储存应用需求。  
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产品

规格

建议售价(美金)

预计上市日期

TEAMGROUP 

C222 USB 3.2 Flash Drive

32 GB

8.99

2022 年 11 月初

64 GB

9.99

128 GB

15.99

256 GB

31.99

    本次全新推出 C222 精锌碟首波将於官方指定通路发售,提供 32GB、64GB、128GB、256 GB 四种不同容量规格;更多有关 C222 精锌碟的资讯及内容,玩家可透过官方网站查询。  

 

标签: ,随身碟,十铨科技,硬体

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