硬刚骁龙898！联发科新一代天玑芯即将冲击高端市场

依据国际性权威性数据信息分析组织Counterpoint Research公布的汇报，联发科手机CPU的市场占有率现已做到38%，而排行第二的高通占有32%的市场占有率。但是，特别注意的是，联发科尽管市场占有率第一，但占有的关键或是中千元智能机销售市场，高档销售市场则由高通和iPhone紧紧掌握。

尽管这般，联发科却从没终止冲击性高档销售市场，其下一款旗舰集成ic也许会先发tsmc4nm优秀制造，领跑iPhoneA15、高通骁龙处理器898等一众根据5nm工艺打造出的旗舰集成ic。

依据之前信息，联发科下一款旗舰集成ic是天玑2000，选用超大核 大核 花核的三丛核构架，在其中超大核为全新的Cortex X2，而现在流行旗舰SoC选用的是Cortex-X1超大核。

据统计，X2超大核在指令系统升級为ARMv9-A的与此同时，还对于支系预测分析与预取模块、生产流水线长短、乱序执行对话框、FP/ASIMD生产流水线、加载储存对话框和构造等开展了专业提升，提高处置高效率，特性立即提高16%。

此外，因为选用tsmc4nm加工工艺制造，天玑2000CPU在省电、长休眠等领域对比选用三星加工工艺的高通骁龙处理器898旗舰CPU更具有优点。先前有内部人士曝料，天玑2000CPU的功能损耗主要表现最少领跑约20%至25%。

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