联发科祭出4nm工艺正面硬刚骁龙898

近日，有全产业链人员曝出了联发科全新的4nm集成ic新产品天玑2000，据曝料天玑2000和骁龙处理器898均采取了4nm制造加工工艺，二者特性上也相差无异，联发科天玑2000根据v9构架半订制，X2超大型核 A710大核 A510花核，显卡跑分做到了100十分。这款联发科天玑2000集成ic由tsmc代工生产。据了解，vivo，oppo，redmi等知名品牌的新产品将有可能先发配用联发科天玑2000集成ic。

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联发科天玑2000集成ic

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