苹果谷歌相继自研处理器 半导体产业早已变了天

从很多年前AMD与GF各奔东西，直到近期iPhoneGoogle陆续挑选自研CPU，全世界半导体产业以14nm加工工艺时期为分界点，逐渐裂化完成了设计方案、代工生产、测封三大细分化行业的二次竖直职责分工。集成电路芯片被称作智能科技的基础，这一转变也将危害着全世界技术产业迈向。

半导体产业要变天吗

01 产业链封闭式已难以实现

半导体产业于上世纪50年代始于英国，直到90年代微型机的浪潮盛行，取得成功下注微控制器的intel迅速兴起，集成ic要赢利务必借助于规模性批量生产控制成本，且那时候英国半导体产业积累大幅度技术领先全球，因而集成ic公司便产生了一条龙式的产业链闭环控制。

这类高宽比竖直的产业链闭环控制一直不断了数十年之久，直到AMD与GF各奔东西，让这类封闭式传动链条的缺点慢慢呈现。全产业链封闭式的确能够令集成ic公司获得巨额利润，但市场竞争加重摆脱牵制以后，砸钱无止尽的圆晶加工厂便会变成极大的压力，令公司失去活力。

02 竖直职责分工合乎发展趋势

AMD撇开了年年大幅度亏本的GF，以致于有充足的资产潜心产品研发，并交给加工工艺更优秀的tsmc代加工。凭着tsmc更加优秀的7nm工艺，AMD摆脱了近十年一直被intel抑制的局势。AMD取得成功逆转的实例，可被视作集成电路芯片产业链遭遇再度细分化竖直的前兆。

晶圆代工是吞金巨怪，这在业内已经是众人皆知。因而芯片加工单独承揽大量知名品牌订单信息，才可以提高生产线使用率进而控制成本造就赢利。tsmc2018年建成投产7nm工艺至今以完成超十亿颗生产能力，合格率和生产能力越高单颗集成ic成本费更低，充分发挥出晶圆代工细分化竖直优点。

03 iPhone研发仅是开始

天下大势合久必分，与intel协作了十五年时间的iPhone在2020年总算如愿以偿离队了。那样的事儿在5年前都不太可能变成实际，是持续精湛的tsmc给iPhone的自主创新出示很有可能。另外也足够证实，半导体产业设计方案、生产制造、测封三大行业二次竖直职责分工是切合发展趋势的挑选。

tsmc有着业内最优秀可批量生产的5nm工艺，而iPhone有着业内最出众的ARM芯片设计方案工作能力，二者鸾凤和鸣令iPhoneM1一鸣惊人，强强联手加快产业链迭代更新和技术革新，这就是半导体产业二次竖直职责分工的风采所属，而iPhone自研M1CPU也只是是个开始。

04 竖直职责分工摆脱卡夫卡城堡

圆晶加工厂就好像一座城，一度是牢固的堡垒，现如今累及于它的想逃出去，外边的淘金者的想冲进去。仅有持续出出进进才可以踏破高高地门坎，让大量的新生力量引入到早就枯涸很多年的产业链之中。继iPhone以后，Google于上星期公布也将自研CPU，将来必定会出现大量。

假如说iPhone一家不能产生对x86构架的威协，那麼加上谷歌呢？再加上高通芯片呢？再加上这么多想冲进来的集成ic新力量呢？再加上垂直化运用方式的自主创新呢？再加上泛娱乐化物联网系统的盛行呢？再加上ARM运用绿色生态的快速成长呢？再加上RISC-V构架的百花争艳呢？

半导体产业二次竖直摆脱了集成ic垄断性卡夫卡城堡，拥有单独的第三方集成ic代工企业，让一切变成很有可能！

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