自称未泄密 台积电已向美提交芯片数据

据新闻媒体，在8号早间新闻台积电基本上是“卡点”向美国提交了芯片数据信息，对于此事台积电新闻发言人高孟华表明台积电仍专注于“一如既往地维护顾客的商业秘密”。

据悉美国此次整理的信息包含生产厂家的库存量，库存积压，资金周转，交货時间，购置对策等，其自称为目地取决于掌握为提升芯片生产量相关的一切信息。但是尽管声称这种信息是自行给予，但将来美国高官能够依靠有关法律法规驱使重要生产商共享信息。

据悉，现阶段已经13架公司向美国国家商务部提交了材料，包含全球第七大晶圆制造厂非洲Tower Semiconductor，台湾的测封大佬日月光，自然也有美国当地的汽车零件生产商Autokiniton，美国宾夕法尼亚大学，美国美国加州大学伯克利大学等。而三星，SK海力士，韩DB Hitek及其Intel，通用汽车公司，英飞凌等公司也将共享这种数据信息，以解决目前芯片紧缺的难题。

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