台积电第六代CoWoS晶圆封装 CPU可集成192GB内存
中关村在线信息：前不久，据新闻媒体信息获知，台积电早已刚开始规模性批量生产第六代CoWoS晶圆级处理芯片封装技术性，集成度进一步提高。
台积电第六代CoWoS晶圆封装 CPU可集成192GB内存
CoWoS的全称之为Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一种将处理芯片、底材都封装在一起的技术性，而且是在晶圆等级上开展，现阶段仅有台积电把握，关键技术归属于商业机密。
它归属于2.5D封装技术性，常见于HBM带宽测试内存的融合封装，例如AMD Radeon VII游戏、NVIDIA V100测算卡都归属于该类。
台积电自然也不会公布第六代CoWoS的关键点，仅仅说能够在单独封装内，集成高达12颗HBM内存。
全新的HBM2E早已能够保证单珠容积16GB，12颗封装在一起那便是大量的192GB内存。
现阶段，还不知道哪些的处理芯片必须这么大的融合内存，但那样的构架肯定会令人充满希望。
（原文中照片来源于互联网技术）
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