技嘉科技宣布，将推出最新搭载 Z790 晶片及支援 13 代 Intel Core 处理器的主机板，透过最佳化供电、散热及扩充性规画，提供玩家相容性高、散热良好的产品，也在用料与特殊调校功能，提供处理器、记忆体等效能及超频效果；此外主机板也搭载了 EZ-Latch 技术的强化型 SMD PCIe 5.0 x16 及 M.2 插槽、2.5GbE 以上网路辅以 Wi-Fi 6E 等高速连网。
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第 13 代 Intel Core 处理器承袭上一代产品采用 Intel 7 制程辅以 P-Core 及 E-Core 交互搭配的设计，让处理器在高效运作及低载节能之间切换，同时提升了 E-Core 的数量，让玩家能依照系统运作需求做使用。
技嘉表示，为了有效发挥新处理器的效能并强化多核心全核的超频效能，旗舰级 Z790 AORUS 电竞主机板采用最高 20+1+2 相数位供电搭配，其中 Vcore 及 Vcc GT 采用单相可处理 105 安培电流的 Smart Power Stage 设计，提供最高超过 2200 安培以上的电流处理能力及电流平衡效果。除了提供稳定的电源之外，更能降低处理器在高速运作甚至超频下所产生的废热，让处理器不会因为过热而降低效能；而钽质电容能有效改善电源供应模组在高低负载状态之间的暂态响应（transient response），提供处理器更纯净的电力。
此外，Intel Z790 平台可支援 DDR5 及 DDR4 记忆体，本次技嘉 Z790 主机板提供不同产品供玩家选择。其中 DDR5 机种受益於新记忆体架构的优势，具有高电源效率、低延迟、低耗电等特性。技嘉在抗干扰遮罩设计辅以 SMD 记忆体插槽及双重防护金属装甲设计下，加入新一代低阻抗 PCB 材质和全新的内部布线方式，除了提升耐用度，也能让玩家享受更稳定更高速的记忆体超频效能。
除了记忆体超频效能之外，为了让玩家更轻松超频 DDR5 记忆体，技嘉 Z790 AORUS 主机板延续在 Z690 平台的强化技术，其中 DDR5 Unlocked Voltage 超压功能，可以解锁 DDR5 记忆体原生记忆体的电压调整范围；而 DDR5 XMP Booster 则可在 BIOS 下侦测记忆体颗粒厂牌，让使用者快速选择多种记忆体超频设定档数值，提升自己的原生 DDR5 或 XMP DDR5 记忆体的速度。XMP 3.0 User Profile 则可以让使用者自行撰写并烧录 XMP 设定档，创造专属於自己的 XMP 记忆体。
技嘉也指出，为了提升主机板的整体散热效果，Z790 AORUS MASTER 以上的主机板搭载新一代 Fins-Array III 技术，以上一代鳍片为基础，进一步加大鳍片散热表面积，让冷空气在通过鳍片时能带走更多废热。而 Direct-Touch Heatpipe II 技术采用直径 8mm 的直触式热导管，并缩小热导管与铝挤散热片的间距，加大两者的接触面积，并搭载高系数导热垫，能更快速降低电源供应模组的温度。同时 Z790 AORUS 系列主机板在 VRM 采用新一代的 LAIRD 12 W/mK 高系数导热垫，提供比传统用料更高的热传导效果，进一步提供散热效果。此外，多款 Z790 AORUS 主机板延续上一代的全覆盖式 MOS 散热解决方案，透过整合式一体成型的金属散热片，提供 MOSFET 更高散热覆盖率，加上多道剖沟和进气孔设计，提供 2 倍於传统设计的散热面积。
另外，技嘉 Z790 主机板搭载最高 8 层以上低损耗电路板设计，同时两倍铜用料也能强化散热。除了 VRM 硬体散热设计之外，技嘉在 Z790 系列主机板也延续上一代产品导入 Smart Fan 6 技术及 EZ Tuning 功能，让玩家可以进一步掌控系统的温控；而精选 Z790 AORUS 主机板的加大型散热片及加高加大的 M.2 散热装甲设计，特别是旗舰级的 Z790 AORUS XTREME 更搭载第二代 Thermal Guard Xtreme 设计，透过直触式热导管及 8 公分高特殊设计鳍片散热设计，提供优异散热效果。
Intel 13 代 Core 处理器搭配 Z790 晶片组可进一步发挥 PCIe 5.0 的优势。技嘉 Z790 AORUS 主机板从电路板、PCIe 插槽、M.2 插槽，及控制晶片，皆采用严选 PCIe 5.0 设计及用料，提供更好的讯号传输品质。同时 Z790 AORUS 主机板搭载 PCIe、M.2 EZ-Latch 及 EZ-Latch Plus 技术，提供显示卡及 M.2 SSD 快速装卸的便利性。其中 PCIe EZ-Latch 及 EZ-Latch Plus 透过加大型卡榫及按钮设计，让玩家可以使用手指或螺丝起子等工具，轻易松开显示卡固定卡榫的锁定机制；同时强化型 SMD PCIe x16 插槽设计，在原本 SMD 低干扰架构下强化本体强度，让稳固性跟强度都有所提升，抗拉强度最高可提升 2.2 倍。而在强化型 SMD 插槽设计的 M.2 设计让强度提升 1.5 倍。此外，EZ-Latch 及 EZ-Latch Plus 等快速锁定机制，则可藉由手动扣合及簧片自动扣合的卡榫机制取代原本的 M.2 SSD 固定螺丝，玩家只要最少两个步骤便可以安装好 M.2 SSD。
技嘉表示，Z790 AORUS 主机板全系列搭载 2.5GbE 网路，旗舰机种更搭载 10GbE 高速网路，搭配最高 802.11ax Wi-Fi 6E 无线网路，提供玩家弹性的网路搭配选择。同时在 DCT（Double Connect Technology）功能的加持下，除了可以调整网路封包、强化连线游戏甚至 VR 远端画面传输体验之外，玩家可以省去原本需要透过 USB 线连接电脑传输画面的步骤，让无线网卡发挥 Wi-Fi 6E 的多频段特性，同时连接两个装置，特别是搭配 Meta Quest 2 的 Airlink，更能透过 Airlink 以 5GHz/6GHz 连接进行电脑远端画面传输，而 2.4GHz 连接路由器进行网路连线。
此外，技嘉 Z790 AORUS 主机板搭载 USB 3.2 Gen 2x2、3.2 Gen 2 及 Thunderbolt 4 / USB 4 等扩充介面，在音效部分则采用高讯噪比音效晶片，搭配 WIMA FKP2 录音室等级电容，内建广泛用於专业及音效设备的 ESS SABRE DAC 晶片，搭配 DTS：X Ultra 技术，让玩家可以享受有层次的音乐感受。
除了上述设计之外，技嘉 Z790 AORUS 系列主机板也搭载 GCC 技嘉控制中心。这个管理平台透过重新整合并精简 APP Center 及相关应用程式，并以全新设计的使用者介面，将玩家安装的所有技嘉应用程式进行汇整分类，能轻松进行各项应用程式的安装使用、版本升级与管理使用。
技嘉表示，Z790 主机板目前已陆续出货，更多详细资讯可透过官方网站查询。