台积电3nm工艺产能提升 第二代工艺是否出现不明
据海外新闻媒体，台积电的3nm工艺正按照计划推动，方案在二零二一年开展风险性试生产，2023年大规模生产。
台积电3nm工艺产能提升 第二代工艺是不是出現不明
尽管3nm工艺还未建成投产，但外国媒体已在关心台积电这一优秀工艺的产能。外国媒体在报导中表明，台积电3nm工艺提前准备了4波产能，在其中首波产能中的绝大多数，将交给她们很多年的大顾客iPhone。
在全新的报导中，国外媒体还提及了台积电3nm工艺的前三波产能，国外媒体表明，这三波产能将由高通芯片、intel、赛灵思、英伟达显卡、amd等生产商承担出示。
外国媒体先前曾提及台积电3nm工艺的生产能力。历经大规模生产后，台积电的生产能力为每个月5.五万片晶圆，随后在2023年慢慢提升到每个月十万片晶圆。
在近期2个一季度的财报分析师会议电话上，台积电CEO魏哲家都曾有提到3nm工艺，他表露同5nm工艺对比，3nm工艺将使集成ic的晶体三极管相对密度提升70%，速率提升10%-15%，能耗等级提升25%-30%。
殊不知，在这里2次财报分析师会议电话上和别的关键主题活动中，台积电沒有表露是不是会出现第二代3nm工艺，他们的7nm工艺有几代，而2020年资金投入生产制造的5nm工艺也将开发设计第二代。