台积电明年大规模上3纳米 但苹果iPhone 13不赶趟了

3月2日最近消息,台积电有希望在今年下半年逐渐3纳米工艺芯片的风险性生产制造,台积电方案在2022年中,将3纳米工艺的月生产能力提高到5.五万块,并在2023年将生产能力进一步扩张到10.五万块。与5纳米工艺芯片对比,3纳米芯片在功能损耗和性能层面各自提高了30%和15%。

台积电明年大规模上3纳米 苹果A芯片隔两代才能用上
台积电2020年规模性上3纳米

而做为苹果较大 的芯片经销商,台积电全新工艺也一直运用在苹果A芯片上,可是iPhone 13系列产品中苹果将应用5纳米 A15芯片。5纳米 芯片,即N5P,听说是iPhone 12中应用的5纳米芯片的“性能增强版”。它将为最新款iPhone出示更强的性能,及其更低的功能损耗。

外国媒体觉得,2022年款的iPhone中,苹果将应用A16芯片,该芯片很可能将根据台积电将来的4纳米工艺生产制造,换句话说全新的3纳米技术性,有可能被用在苹果将来的A17芯片上。依照苹果企业过去的作法,将来其Mac商品中的芯片,也是有很有可能会应用3纳米技术性。

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