AMD 揭晓全新 Ryzen V3000 系列嵌入式处理器 将「Zen 3」核心加入系列产品

AMD 宣布，将把「Zen 3」核心加入 V 系列产品组合，推出 Ryzen V3000 系列嵌入式处理器。与 AMD Ryzen V1000 系列嵌入式处理器相比，全新 AMD Ryzen V3000 系列嵌入式处理器具备更好的 CPU 效能、DRAM 记忆体传输速率、CPU 核心数和 I/O 连接能力。  

  　　AMD 表示，Ryzen V3000 系列嵌入式处理器现正为嵌入式 ODM 和 OEM 厂商出货，以满足企业和云端储存、资料中心网路连结路由、交换和防火墙安全功能的需求。AMD Ryzen V3000 系列嵌入式处理器能支援从虚拟超融合基础架构到边缘先进系统等各种使用场景。   　　AMD 全球副总裁暨嵌入式解决方案事业群总经理 Rajneesh Gaur 表示：「AMD Ryzen V3000 系列嵌入式处理器为在效能与功耗效率间寻求平衡的客户打造，用於在小体积的 BGA 封装内实现广泛应用。AMD Ryzen V3000 系列嵌入式处理器带来强大的功能，能够满足企业和云端储存、网路连结产品对工作负载效能的需求。」   　　AMD Ryzen V3000 系列嵌入式处理器为储存和网路连结系统提供 4 核心、6 核心和 8 核心配置，以及范围在 10 瓦至 54 瓦之间的低热设计功耗（TDP）。全新 AMD Ryzen V3000 系列嵌入式处理器让系统设计人员能够将单板设计用於多种系统配置，其球栅阵列（BGA）封装和散热功能可用於开发更加通用的设计，以简化系统整合。   　　IDC 运算半导体研究副总裁 Shane Rau 指出：「相较於传统运算，储存与网路连结需要在资料处理效能、资料转移、功耗管理和热管理方面实现不同平衡。用於储存和网路连结的处理器需要平衡运算、记忆体和 I/O 功能，以便在空间受限的环境中达到空间利用、功耗效率和散热。储存与网路连结市场需要为核心资料中心和边缘基础架构系统提供最佳化的 x86 相容处理器。提供这类处理器的厂商将助力其 OEM 客户拓展系统 TAM，同时充分利用其在 x86 产业体系中的现有投资。」  

型号	TDP 范围	核心/ 执行绪	基础频率	提升频率	L2快取	L3快取	DDR5最大输送量	PCIe Gen4 通道	乙太网路埠	接面温度
V3C48	35-54瓦	8/16	3.3 GHz	达 3.8 GHz	4MB	16MB	达 4,800 MT/s	20L	2×10 Gb	0-105C
V3C44	35-54瓦	4/8	3.5 GHz	达 3.8 GHz	2MB	8MB	达 4,800 MT/s	20L	2×10 Gb	0-105C
V3C18I	10-25瓦	8/16	1.9 GHz	达 3.8 GHz	4MB	16MB	达 4,800 MT/s	20L	2×10 Gb	-40-105C
V3C16	10-25瓦	6/12	2.0 GHz	达 3.8 GHz	3MB	16MB	达 4,800 MT/s	20L	2×10 Gb	0-105C
V3C14	10-25瓦	4/8	2.3 GHz	达 3.8 GHz	2MB	8MB	达 4,800 MT/s	20L	2×10 Gb	0-105C

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