AMD 发表采用「Zen 4」架构的 Ryzen 7000 系列桌上型处理器 全新平台同步推出

内容速读：

AMD 宣布，将推出采用全新「Zen 4」架构的 Ryzen 7000 系列桌上型处理器。Ryzen 7000 系列处理器配备达 16 核心与 32 执行绪，采用优化的台积电 5 奈米制程节点，带来效能及优异的能源效率。AMD 表示，全新 Socket AM5 平台是 AMD 目前最具扩展性的桌上型平台，该设计预计将支援至 2025 年。AMD Ryzen 9 7950X 处理器的能源效率比对手高出达 47%。　　Ryzen 7000 系列桌上型处理器预计自 9 月 27 日起透过全球各大电子与实体零售...

AMD 宣布，将推出采用全新「Zen 4」架构的 Ryzen 7000 系列桌上型处理器。Ryzen 7000 系列处理器配备达 16 核心与 32 执行绪，采用优化的台积电 5 奈米制程节点，带来效能及优异的能源效率。   　　相较於前一代处理器，AMD Ryzen 9 7950X 处理器的单核心效能提升达 29%，为内容创作者在 POV Ray 渲染程式带来达 45% 的运算效能提升，在特定游戏中提供达 15% 的效能提升，每瓦效能更是提升达 27%。AMD 表示，全新 Socket AM5 平台是 AMD 目前最具扩展性的桌上型平台，该设计预计将支援至 2025 年。  

 

AMD Ryzen 7000 系列桌上型处理器

  　　AMD 表示，Ryzen 7000 系列再次提供双位数的 IPC 提升幅度，超越「Zen 3」架构，进一步贯彻「Zen」架构所带来的创新与执行力。Ryzen 7000 系列是首款 5 奈米 x86 指令集架构的 CPU，不仅发挥「Zen 4」架构的优异处理速度，更将游戏与内容创作效能提升至更高的境界。   　　AMD 指出，全新系列中最高阶的 16 核心的 AMD Ryzen 9 7950X 处理器，在 V-Ray Render 渲染程式带来比对手产品达 57% 的内容创作效能提升。此外，6 核心的 AMD Ryzen 5 7600X 处理器在执行特定游戏时，平均效能比对手的旗舰款游戏处理器快上 5%。   　　除了效能的提升，Ryzen 7000 系列更带来优异的能源效率。AMD Ryzen 9 7950X 处理器的能源效率比对手高出达 47%。在核心外，Ryzen 7000 系列处理器更内建全新 6 奈米制程的 I/O 晶片，打造硬体加速的影音编码、解码功能，能支援轻负载的绘图运算与多部显示器。在 CPU 部分，藉由 AMD 高效率行动处理器的全新电源管理技术，Ryzen 7000 系列桌上型处理器带来良好的能源效率。   　　Ryzen 7000 系列桌上型处理器预计自 9 月 27 日起透过全球各大电子与实体零售通路贩售，建议市场售价从 299 美元（约新台币 9,100元）起。  

型号	核心／执行绪	提升／基础频率	总快取	PCIe	热设计功耗	建议市场 售价
AMD Ryzen 9 7950X	16／32	达 5.7／4.5 GHZ	80 MB	Gen 5	170 瓦	699 美元
AMD Ryzen 9 7900X	12／24	达 5.6／4.7 GHZ	76 MB	Gen 5	170 瓦	549 美元
AMD Ryzen 7 7700X	8／16	达 5.4／4.5 GHZ	40 MB	Gen 5	105 瓦	399 美元
AMD Ryzen 5 7600X	6／12	达 5.3／4.7 GHZ	38 MB	Gen 5	105 瓦	299 美元

 

 

AMD Socket AM5 平台

  　　而随着 Ryzen 7000 系列桌上型处理器的推出，AMD 同步发表全新 Socket AM5 平台，带来双通道 DDR5 记忆体等多项连接功能。AM5 平台配备达 24 条 PCIe 5.0 通道，使其成为 AMD 目前最具扩充性的桌上型平台。此外，AMD 表示 AM5 平台支援众多全新以及持续演进的技术，包括 PCIe Gen5 与 DDR5 记忆体，让使用者能透过 Socket AM5 解决方案提升其主机效能，该平台预计将一路支援至 2025 年後。  

• 全新 AMD Socket AM5 插槽发挥优异扩充性，支援 PCIe Gen5 与 DDR5 记忆体等技术

  　　全新 Socket AM5 主机板将搭载 4 组新款晶片组，包括：  

• AMD X670 Extreme：支援 PCIe 5.0 显示卡和储存，带来良好的连接性和优秀的超频能力。
• AMD X670：为追求超频功能的使用者设计，支援 PCIe 5.0 储存及选配的 PCIe 5.0 显示卡。
• AMD B650E：为讲究效能的使用者设计，支援 PCIe 5.0 储存及选配的 PCIe 5.0 显示卡。
• AMD B650：为主流使用者设计，支援 DDR5 记忆体与选配的 PCIe 5.0。

  　　新款主机板的建议市场售价从 125 美元（约新台币 3,800 元）起，AMD X670 与 X670E 晶片组将於 9 月上市，AMD B650E 与 B650 晶片组将在 10 月推出。  

AMD EXPO 技术 

  　　AMD透露，Ryzen 7000 系列桌上型处理器全新搭载 AMD EXPO 技术，针对 AMD Socket AM5 主机板进行优化，为使用者提供 DDR5 记忆体超频的设定功能。AMD EXPO 技术为高效能游戏进行优化，在《F1 22》游戏中带来达 11% 的游戏效能提升。   　　AMD EXPO 技术设计旨在带来更高的游戏效能，使用者可藉由预先设定的超频配置获得效能提升。想要了解 AMD EXPO 技术模组详情的 PC 玩家，可参阅自我认证的公开报告，详列模组的完整时序表、零组件以及用於确定记忆体规格的系统配置。AMD 透过免权利金与授权金的模式向业界记忆体夥伴厂商提供 AMD EXPO 技术。   　　AMD EXPO 技术与 AMD Ryzen 7000 系列处理器同步问市，威刚（ADATA）、海盗船（Corsair）、友懋（GeIL）、芝奇（G.SKILL）、以及金士顿（Kingston）等厂商都将推出相关产品。初期将有超过 15 款支援 AMD EXPO 技术的记忆体套件上市，记忆体速度达 DDR5-6400。   　　AMD 资深副总裁暨客户端事业群总经理 Saeid Moshkelani 表示：「AMD Ryzen 7000 系列带来良好的游戏效能、优异的内容创作运算力，并结合全新 AMD Socket AM5 平台发挥更佳的扩充性。透过新一代 Ryzen 7000 系列桌上型处理器，我们坚守维持领先与持续创新的承诺，为玩家与创作者提供良好的 PC 体验。」