搭HBM内存 多芯片封装 英特尔第四代至强处理器曝光

据国外媒体信息,英特尔最近确定了第四代酷睿i5Xeon Sapphire Rapids 网络服务器处理器的有关信息,这款处理器的实照相被一名技术工程师曝出,其称处理器的相片来自于英特尔IMAPS 2021 ppt。

搭HBM内存 多芯片封装 英特尔第四代至强处理器曝光

Intel Xeon Platinum 8260

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[商品市场价] 29999元

从图上还可以见到,处理器封裝了四颗CCD关键,每粒关键旁均配置两块长方型的HBM闪存芯片。曝料者表明这可能是 HBM2E运行内存。每粒处理器关键将具有两根1024位运行内存系统总线。而依据HBM2E运行内存标准,其最大传输速度为3.2GT/s,但SK海力士先前早已批量生产速率为3.6GT/s的16GB HBM集成ic。

搭HBM内存 多芯片封装 英特尔第四代至强处理器曝光

据悉英特尔下一代Sapphire Rapids处理器将选用BGA方法与电脑主板联接。外国媒体表明,因为处理器集成化了过多集成ic,间距基材边沿十分窄,因而必须采取这些形式完成安裝。依据先前曝料,这款处理器最大将具备56个关键,适用8安全通道DDR5运行内存,TDP达350W。此外,这款处理器还将适用PCIe 5.0,适用CXL 1.1,并适用英特尔AMX作用及其AVX512_BF16、AVX512_VP2INTERSECT指令系统。除此之外,其还会继续适用DSA数据流分析加快技术性,达到技术专业大数据中心的要求。

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