性能暴涨两倍 功耗超400W！AMD下代最强显卡曝光
intel近期曝出了几款12代CPU，性能强悍有很大的结束AMD YES！的趋势。AMD都没有止步不前，积极主动主内技术升级迭代更新。2022年对AMD而言很重要，除开5nm Zen4架构的amd锐龙/霄龙处理器以外，显卡也需要升級到Radeon 7000系列产品，根据RDNA3架构，初次选用小集成ic架构，5nm及6nm集成ic变身，全新传言功耗超出400W。
AMD这里的RDNA3架构显卡会采用小ic设计，在其中旗舰级显卡RX 7900 XT的Navi31系列关键会选用双集成电路芯片，分成2个所说的GCD控制模块(定义等同于锐龙处理器里的CCD)，5nm工艺生产制造，及其一个MCD控制模块(相近amd锐龙的IOD)，6nm技术生产制造。
最新动态表明，RDNA3架构显卡的頻率仍然能够做到2.4GHz到2.5GHz，FP32浮点数性能可达75TFLOPS，这将是RX 6900 XT显卡的 三倍，换句话说性能提高200%。
RX 7900 XT的性能很吸引人，但是随着高性能的也有高功耗，曝料称其关键总面积将做到800mm2，并且功耗会超出400W。
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