超大核3.0GHz 高通骁龙898参数曝光

近日有媒体曝光了高通2022年的旗舰级SoC，高通898的主要主要参数。据悉骁龙898根据三星4nm工艺制造打造出，选用1 3 4的三丛集架构模式，超大核为Cortex X2，cpu主频做到了3.0GHz，大核cpu主频为2.5GHz，花核cpu主频为1.79GHz，GPU为Adreno 730。新闻媒体预测分析骁龙898将于2021年12月在高通高峰会上首次公布，而骁龙898 Plus则可能在2022年后半年发布。

与骁龙888比照，骁龙898的超大核cpu主频进一步提高，必定会产生特性的提高，可是高频产生的高功耗及其高发烫能不能被压制则是需要考量的现象了，骁龙898所运用的4nm工艺相对性于888的5nm工艺来讲，在工艺制造层面上還是有一定的提高，但在功能损耗和发烫方面的提升恐比较有限。但是一份汇报表明，骁龙898将由三星生产制造，而898 Plus版本号可能使用tsmc4nm工艺，也许功能损耗操纵会更为出色。

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