物联网通讯芯片研发，智联安完成亿元B+轮融资

北京市智联安高新科技有限责任公司（下称“智联安”）公布近日进行亿人民币B 轮股权融资，这轮募资由北京市集成电路芯片尖端芯片股票基金领投、老公司股东SIG海纳亚洲地区股权投资、新公司股东湘江自主创新、明裕创业投资、川商股权投资期权激励。

智联安：加快5G蜂窝状物联网合理布局，同创物联网绿色生态兴盛

创立于2013年9月，总公司坐落于北京市，智联安是一家专业的从业蜂窝状物联网芯片产品研发的IC工程设计公司。企业具体设备为5G物联网通讯芯片，关键商品是NB-IoT和LTE CAT.1bis芯片，遮盖行业包含通讯、5G物联网、车联网平台行业这些，是我国第一批完成NB-IoT芯片量产的企业。

智联安坚持不懈所有关键技术科技创新产品研发，凭着芯片及tcp协议精英团队强悍自主创新能力，取得成功产品研发并量产第一代NB-IoT芯片MK8010。更于2021年1月发布全世界最少NB-IoT芯片MK8020，QFN封装仅4.5x4.5mm，以完美规格给予非凡芯片特性。智联安考虑到构架层设计方案到终端设备要求，持续迭代更新芯片商品符合市场的需求。

智联安科技有限公司关键精英团队整体实力强劲，创办人及核心人物来源于清华大学、北京大学、浙江大学等中国知名名牌大学，曾任职于世界各国知名芯片企业，拥有充足的产品研发、管理方法、通讯芯片设计方案工作经验。

投融方智联安下一步方案是啥？

投融方智联安责任人吕悦川表明：谢谢资产的适用及项目投资！这轮股权融资将用以芯片量产检测及事后产品研发、量产商品补货等。智联安凭借自主研发优点，2022年可能发布5G物联网有关芯片商品。此外智联安与国际性一线毫米波雷达公司协作毫米波雷达芯片，现阶段早已完成量产，为企业将来进到边缘计算、车联网平台行业提早合理布局。

投资人北京市集成电路芯片尖端芯片股票基金此次项目投资原因是啥？

投资人北京市集成电路芯片尖端芯片投资基金人徐元表明：在这个物联网时期，NB-IoT和Cat.1技术性安装了我国90%捷变及中低速档业务流程，行业前景十分丰厚。智联安在成本管理、芯片总面积、效率比、快速响应等领域均有明显优点，现阶段作出的战绩很突显。

文中归属于原创文章内容，倘若转截，请标注来源于：物联网通信芯片产品研发，智联安进行亿人民币B 轮股权融资https://news.zol.com.cn/775/7757807.html