成都将新增一条GaN/GaAs射频芯片研制线

近日，据金牛座城投集团信息，8月28日，金牛区2021年现在大都市工业生产及服务设施关键项目集中化动工仪式在成都金牛区高新科技产业园区域内举办。

据了解，此次一共有9个项目集中化动工，包含交子智谷智能穿戴设备设备制造核心项目、北京航天微电芯片卵化产业园项目、成都市金牛座迪舒电子器件科技园区项目等。

在其中，北京航天微电芯片卵化产业园项目坐落于金牛区天回镇街道社区人工智能技术产业园，用地面积约77亩。项目总投资约12.4亿元，方案于2023年6月完工。项目小区业主为北京航天微电高新科技有限责任公司，将完工一条中国领跑，敞开式的6英寸0.15μm全制造GaN/GaAs射频芯片研发线，打造出以微声芯片、氮化镓芯片、SIP摸组、毫米波通信氮化镓芯片等商品为象征的高档芯片产业链卵化服务平台。

材料表明，北京航天微电高新科技有限责任公司(原北京市长峰微电高新科技有限责任公司)归属于我国中国航天科工二院二十三所，是北京北京海淀区自主创新公司、北京中关村高新科技公司和北京高新科技公司。现有着声表面波元器件、LC过滤器和EMI过滤器三条贯军标生产流水线和一条电装生产流水线，是中国航天科工、高新科技，航天工业、中国核工业及其自动化科技集团公司等军工集团的首要经销商。

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