苹果首颗双芯封装CPU问世 或以M2×2形式用于Mac Pro
苹果自研M1芯片很有可能最后的销售量并沒有产生颠复，可是大家针对M1的提升和自主创新却赞叹不已。而苹果评定的事儿一般不易回首，自研芯片的事后发展趋势不达预估绝不罢休。现阶段有信息称下一代M2芯片早已已经开展生产制造，并且也有很有可能初次选用双芯片封裝的局势。
苹果第一架双芯封裝CPU问世
这儿常说的双芯片封裝跟双核处理器彻底不一样，要了解不论是苹果M1或是在手机上运用的A系列产品芯片早已是多关键构造了，而且融合了GPU缓存文件等。而我们可以简易的将其了解为M2×2的构造，据了解选用2颗 M2 SIP，在其中一颗转动180度，进而做到高些的性能。
而苹果往往那么干，显而易见是为了更好地Mac Pro产品系列提前准备的，终究性能不足芯片来凑，没什么每日任务是一颗M2芯片没法处理的。如果有，那么就二颗！假如苹果确实在Mac Pro上运用了那样的M2双芯片封裝，那麼跟intel完全提出分手就在眼下了。
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