小米11消息：骁龙875+屏下摄像头技术+方形外观+5摄相机模组

中关村在线消息：前不久，据数码科技时尚博主@数码科技IT迷全新曝料的消息获知，全新升级的小米11系列产品旗舰将选用与前作迥然不同、十分与众不同的设计理念。

小米11消息：骁龙875 屏下摄像头技术性 正方形外型 5摄相机摸组

小米11系列产品旗舰一些类似小米3上經典的正方形粗犷外型，正脸则依然是单叶双曲面屏设计方案，而且有希望配用屏下摄像头技术性，至少宣图看来具有诱惑力。

小米11系列产品旗舰的外壳后背，该设备则有希望后置摄像头正方形五摄相机摸组，在其中有一枚是潜望式镜头。

依照以往国际惯例并依据先前曝出的消息，全新升级的小米11系列产品旗舰有希望再次第一批配置全新升级的高通芯片骁龙875旗舰服务平台，该集成ic根据5nm工艺工艺配用，并选用 “1 3 4”八关键设计方案，在其中 “1”为超大型关键 Cortex X1，最高值性能提升 Cortex A78 高 23%，称得上真实实际意义上的 “超大型核”。

现阶段高通芯片骁龙865安兔兔跑分早已提升了65十分，那麼均选用了Cortex X1超大型核的骁龙875 的特性提升七十万分也将没有压力。

全新升级的小米11系列产品旗舰将有希望在2020年第一季度现身，在其中屏下摄像头、全新升级的骁龙875集成ic及其照相机主要表现都将是较大的话题 。

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（原文中照片来源于互联网技术）

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