骁龙775G芯片信息曝光 高通的首个6nm芯片，或将取代骁龙765G

中关村在线信息：据了解，法国著名内部人士@Roland Quandt昨天曝料称，将要发布的高通骁龙875G芯片将存有Plus型号规格。

骁龙775G芯片信息内容曝出 高通的第一个6nm芯片，或将替代骁龙765G

还存有一款骁龙775G/SM7350芯片，编号为“Cedros”，将选用三星的6nm EUV加工工艺做成。

高通骁龙875G/SM8350芯片编号为 “Lahaina”，而骁龙875G 则为“Lahaina ”。

按高通国际惯例推断，骁龙875G将在年末或2020年今年初公布，而骁龙875G Plus或将于2020年七月上下公布。

该内部人士还称，骁龙775G与骁龙875G存有一些联络，由于骁龙775G的测试平台配备为 12GB LPDDR5运行内存 258GB UFS 3.1闪存芯片，有很大的替代当今次旗舰级芯片的寓意并非中档精准定位。

先前，数码科技时尚博主@数码闲聊站称，骁龙775G型号将不容易在2020年发售。

高通骁龙875G芯片很有可能将选用ARM Cortex-X1核心 3×Cortex-A78 4×Cortex-A55核心，配用X60 5G基带芯片，而该芯片已选中三星5nm EUV代工生产，5nm制造预估将比7nm制造的芯片减少25%上下的总面积且提升20%上下的能耗等级。

而三星6nm加工工艺为7nm工艺改进而成，特性较7nm的骁龙765G有希望大幅提高，据悉CPU提高达到40%，GPU特性提高达50%。

（原文中照片来源于互联网技术）

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