微软确认新一代HoloLens正在研发中 有望2018年问世

尽管去年有一些报道称微软可能已经停产HoloLens头显，但近日，该公司已确认其新一代HoloLens正在研发中。

HoloLens科学总监Marc Pollefeys曾在2017年7月表示，微软正在研发新版本的HoloLens全息处理器HPU（Holographic Processing Unit）芯片，该芯片将被用于HoloLens的下一个版本。

但在之后的一个月，有一些科技网站报道了英特尔计划停产HoloLens所使用到的CPU处理器芯片，同时另一家供应商Himax也被爆没有接到新的订单，这些消息被认为HoloLens正在停产。

尽管如此，HoloLens仍然是目前唯一一款广泛使用的AR头显，它已经在全球41个国家（地区）发售，甚至还在近期推出了租赁业务。

如果不清楚公司的发展势头，HoloLens富有远见的Alex Kipman也不会在近日撰文《What to expect for Mixed Reality in 2018》重申，新版本HoloLens头显的计划没有改变。

我们在去年7月宣布，下一个版本的HoloLens将进一步集成AI到我们定制化硅芯片全息处理器（HPU）上。这将继续我们的旅程——使计算机能够真正地感知他们的环境，而该项目才刚刚开始。云计算提供的计算能力是加速AI的催化剂之一，这也是将混合现实云成为现实的一年。云计算辅助AI理解物理对象现在已经存在。将这与混合现实结合起来，将使我们能够在用户、地点和物体之间实现持续的混合现实体验。

此外，该公司还表示，新的、定制的HPU芯片将包括一个AI协同处理器，该处理器旨在高效运行深度神经网络，这是模式识别和机器学习的算法，也可能是解决当今AR面临的一些最大挑战的关键。

鉴于Kipman博客文章中所谈论的2018年混合现实的发展趋势，这或许是在暗示我们有望于今年看到HoloLens 2头显。

【资讯编译自：roadtovr】

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