1. 占有智能设备內部珍贵的室内空间
智能设备的內部设计方案处理速度愈来愈高，各手机制造商为了更好地塞进更高的摄像头模组和充电电池，费尽心思一切办法「吃干榨尽」手机里每一点空间。为了更好地节省室内空间，大家把初始的 SIM 卡剪卡越来越更加小。
2. 拆换和收纳整理比较不方便
3. 提高智能设备的制造成本费
为了更好地把 SIM 卡插进整体机身，智能设备迫不得已做一个开槽置放卡托，这无形之中百思特网提升了设计方案成本费，视觉冲击上也不好看，乃至也有附加风险性。
eSIM 理论上基本上解决了 SIM 卡的缺陷：
1. 它更小了，进一步节省室内空间。
以英飞凌 5G eSIM 计划方案 OC1110 为例子，eSIM 的封装形式规格比 Nano SIM 卡容积减少了约 百思特网96%。eSIM 卡往后面发展趋势，也有 eSIM SIP 形状，eSIM SOC 形态，把 eSIM 集中化到基带芯片里，容积还会继续进一步变小。
2. 它集成化在整体机身內部，未找到拆换和整理问题。
可以预料，只需 eSI百思特网M 卡规模性应用，卡针和插槽将变成过去时，剪卡业务流程也会消退。
3. 智能设备的工艺技术成本费进一步减少，不用给卡托开槽，一体化水平更高一些，也有益于防水防污。
比如蜂窝状版 Apple Watch 就沒有实体线 SIM 插槽，防水特性大大的超出 iPhone，最大做到 50 米防水。假如选用实体线 SIM 卡设计方案，是不是能超过那么高級其他防水要打上一个极大地疑问。
