高通骁龙7c+Gen3芯片发布 CPU 性能提升60%
12月2日信息,高通芯片于今天公布了新的骁龙7c Gen3集成ic,选用6nm生产工艺,性能大幅度提高。
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美国高通公司尤其为Windows11PC和Chromebook系统制作了7c Gen3这一主板芯片组,CPU 性能提高60%,GPU性能提高70%。
高通芯片AI模块还根据6.5TOPS的性能完成了AI加快感受,这在新手入门终端设备上未发生过。新平台还初次为这一行业的终端设备引进了5G,它将配置骁龙X53 5G Modem-RF系统软件,适用5G sub-6Ghz和mmWave,使网络速度做到3.7 Gbps。FastConnect 6700还产生了千兆网卡级 Wi-Fi 6和6E,速率达到2.9 Gbps。
据专业人士表露,配搭7c Gen 3集成ic的终端将在2022年上半年度公布。详细情况大家也会不断关心。
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