今日零晨，AMD在主题活动上公布了第一台配用了3D V-Cache缓存的EPYC Milan-XCPU，包括64核的EPYC 7773X，32核的EPYC 7573X，24核的EPYC 7473X和16核的EPYC 7373X。在性能层面，Milan-X在数字逻辑模拟仿真认证中，比非3D缓存版提升了66%。
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在其中EPYC 7773X为64核128进程设计方案，TDP为280W，頻率2.2~3.5GHz，L3缓存容积做到768MB，是在原来256MB的根基上根据3D层叠的方法提升了512MB，为以前的3倍。AMD表明，3D V-Cache缓存一样是tsmc7nm制造打造出。EPYC Milan-X预估于2022年第一季度交货。
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