联发科天玑2000规格曝光：4nm制程

      有最新消息称，MTK的下一代天矶旗舰级处理器将定名为天矶2000，选用全新升级ARMv9构架，及其tsmc4nm加工工艺制造代加工。

     此外，据曝料，天矶2000可能使用最新的ARMv9 构架，对比先前应用很久的ARMv8构架，在特性、AI、安全性等领域全方位升級，并且会使用tsmc4nm制造加工工艺，据统计，高通芯片将要发表的骁龙处理器898及其三星Exynos 2200可能选用三星的4nm技术生产制造。

      天矶2000将配置主频次为3.0Ghz 的Cortex-X2核心，三个 Cortex-A710 核心和四个 A510 核心，而GPU则会选用 Mali-G710 MC10，对比之前的G78特性提高20%，与此同时电源效率提升20%。预估这款CPU可能会在下半年发布，第一批配用天矶2000CPU的手机上有希望在2022年年末公布。

文中是原创文章内容，倘若转截，请标注来源于：MTK天矶2000规格型号曝出：4nm制造https://news.zol.com.cn/778/7781128.html