凌波微步完成数千万A轮融资

近日，半导体IC球焊设备国内生产商，凌波微步半导体高新科技正式宣布进行数百万A轮股权融资，由创新工厂独家代理项目投资。这轮股权融资将用来扩大生产能力，加速在封装行业别的关键设备的科研开发设计和品牌推广，进而进一步促进半导体关键设备的国内生产制造的水准与过程。

据统计，凌波微步的具体设备为IC球悍机，商品技术要求极高，牵涉到机械系统、运动控制系统、机器视觉技术等多交叉科学，是集高速运行、高精密、平稳靠谱于一体的工业生产机械设备设备。

材料表明，我国不仅仅是集成电路芯片集成icIC电子器件要求的大国，也是IC封装生产制造大国。半导体封装设备的市场的需求稳步增长，2020年半导体生产制造设备的世界销售总额比去年提高19%，做到约71两亿美金, 封装设备大概50亿美金。在其中中国内地半导体生产制造设备销售总额为181亿美元，排全球第一位。

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