高通CEO： 芯片短缺问题明年基本解决

中国北京时间9月8日夜间信息，据报道，高通企业CEO里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）今天表明，假如欧盟国家的车辆芯片生产制造激励计划可以打动到适宜的代工厂商，高通也想要与他们在欧洲进行协作。

　　安蒙在德国慕尼黑举办的IAA汽车展上表明，欧洲的代工厂如今正大规模生产半导体材料，但有关项目投资“尖端科技”的争辩已经进行中，高通对于此事特别感兴趣。安蒙说：“欧洲议会和欧洲政府部门将要开展十分有全局性的会话，我觉得她们有兴趣爱好将代工厂吸引住到欧洲来。”

　　安蒙说，高通的绝大多数生产制造全是对于“尖端科技”的，而那些方面的绝大多数代工厂坐落于我国的中国台湾、韩和英国。但安蒙与此同时表明，高通彻底适用欧盟国家吸引住代工厂的方案。假如欧盟国家能吸引住到从业领跑制造技术性的代工厂，则高通毫无疑问想要与这种代工厂协作。

　　当今的芯片紧缺严厉打击了欧洲汽车制造商，并露出了其对亚洲地区的依靠。为了更好地彻底解决这一难题，欧盟国家已经促进数十亿美元的项目投资，便于在未来十年将欧洲在全世界芯片生产制造中的市场份额翻一番。

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　　除开高通，intel在本次IAA汽车展上表明，未来十年将向欧洲俩家关键芯片加工厂项目投资800亿英镑（折合950亿美金），实际关键点将在今年底前发布。除此之外，intelCEO帕特·尼克松总统（Pat Gelsinger）还表明，intel还将向汽车制造商对外开放其在奥地利的半导体芯片加工厂。

　　做为全世界最大的手机芯片经销商，高通已经向车辆行业涉足，并发布了一些车内仪表盘和信息内容车载多媒体芯片。最近，高通以4六亿美金回收德国汽车零部件生产商Veoneer，集中体现了高通对汽车市场的服务承诺。安蒙表明，该买卖遭受了行业内的五星好评。他说道：“大家将留到汽车制造业。”

　　安蒙还称，他这周将见面全部法国关键汽车制造商的CEO。当今，高通与二十六个全世界品牌汽车中的23个品牌合作。他说道：“当今，我们与全部法国汽车制造商都存在商业合作关联，或是有将来的战略合作方案。”

　　与此同时，高通也与全世界全部具体的圆晶代工厂协作，包含tsmc、三星电子、格罗方德半导体材料（Global Foundries）和中芯。安蒙称，过去的12个月，高通在与经销商一起基本建设新的制作设备以解决全世界芯片紧缺层面进行了很多工作中。他说道：“大家预估，2022年绝大多数情况都将得到解决。”

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