芯片设计公司大鱼半导体获近亿元Pre-A轮融资

芯片设计企业“大鱼半导体”已于近日进行近亿人民币RMB的Pre-A轮融资。这轮融资由温氏资产领投，华强创业投资期权激励，老公司股东兰璞资产再次加仓。

这轮所融资金将关键用以U1、U2集成ic商品提升资金投入、销售市场端精英团队扩大及其方式升級等层面，进一步扩张企业在运用级AIoT行业的市场占有率。

大鱼半导体创立于2019年，致力于半导体行业的AI和IoT集成ic与解决方法的技术研发。大鱼半导体从创立前期便逐渐筹划，潜心为一类竖直细分化应用商店量身订做“SoC集成ic-服务平台-云”的整套既用型解决方法——在一颗集成ic内，高宽比集成化有关运用需要的全部控制模块，为此减少顾客的早期产品研发门坎、减少实用化周期时间。在创立2年多的時间里，大鱼半导体根据该逻辑性已相继发布U1、U22款AIoT商品以及解决方法。

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