Wolfspeed与意法半导体扩大晶圆供应协议

今日，科锐与意法半导体公布扩张原有的很多年长期性碳碳复合材料（SiC）晶圆供应协议。

IT之家掌握到，依据该升级的协议，科锐将在未来多年向意法半导体供应 150mm SiC 裸晶圆和外延片，协议总额将增加至超出 8 亿美金。

意法半导体首席战略官首席执行官 Jean-Marc Chery 表明：“因为汽车工业已经从燃气轮机车辆向纯电动车转型发展，SiC 基功率半导体解决方法的运用也相对地在汽车交易市场持续增长。”

据科锐首席执行官 Gregg Lowe 表露，其与元器件供应商们达到的长期性晶圆供应协议的全新总金额现已超出 13 亿美金。

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