蒋尚义回归中芯国际首亮相 五句话点名半导体大势
做为高档半导体产业高手等级的角色,蒋尚义回归中芯国际一石激起千层浪。1月16日,蒋尚义参加第二届中国芯片创企业年会并发布演说,这也是蒋尚义回归中芯国际以后初次亮相。而在此次年大会上,蒋尚义关键谈了下列这五个关键点:
蒋尚义回归中芯国际首亮相
1、颠覆性创新的进度已贴近物理学極限,现阶段的生态环境保护已不适合。
2、封裝和线路板技术性进度相对性落伍,渐成系统软件性能的短板。
3、仅有极个别需要量巨大的商品才可以应用最优秀的硅加工工艺。
4、先进工艺一定会走下来,优秀封裝是为后克分子时期合理布局的技术性,中芯国际在先进工艺和优秀封裝层面都是会发展趋势。
5、后克分子时期的发展趋向是产品研发优秀封裝和线路板技术性,也就是集成化集成ic,能够使集成ic中间联接的紧度和总体系统软件性能类似单一集成ic。
先前还曾有信息称,蒋尚义回归中芯国际后,将关键承担小集成ic(chiplet)的开发设计工作中,并与ASML进行新的交涉,促进EUV极紫外光刻机尽早来临。
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