加码新能源，比亚迪半导体分拆上市加速

据证券日报信息，比亚迪日前接纳构造调查表明，比亚迪半导体做为我国最大的车规级IGBT生产商，仅用42天即取得成功引入今日资本中国基金、中金资本、国投创新等著名风险投资机构，迈开了比亚迪市场化战略部署的第一步。事后企业将积极推进比亚迪半导体分拆上市工作中，并下手培养大量具备竞争能力的分公司完成市场化经营，持续提高企业总体使用价值。将来，比亚迪半导体将以车规级半导体为关键，同歩促进工业生产、消費等行业的半导体发展趋势。

IGBT仅仅比亚迪半导体业务流程的一部分。天眼查显示信息，比亚迪半导体关键业务流程遮盖输出功率半导体、智能控制系统IC、传感器技术及光学半导体的产品研发、生产制造及市场销售。现阶段，比亚迪有着包括ic设计、晶圆制造、封装测试和中下游运用以内的一体化运营产业链。

文中归属于原创文章内容，倘若转截，请标明来源于：加仓新能源技术，比亚迪半导体分拆上市加快http://news.zol.com.cn/759/7593543.html