据传苹果将在A15芯片中使用台积电的5纳米技术

中关村在线信息：前不久有信息称，iPhone已下手开展新一代A15系列CPU开发设计，预估会选用台积电5nm增强版N5P制程，2020年第三季刚开始投片。

相传iPhone将在A15处理芯片中应用台积电的5纳米技术性

晶圆代工水龙头台积电及影视机器设备大型厂ASML于上星期法定代表人答疑会表露了大量3纳米关键点，台积电3纳米选用鳍式场效电晶体FinFET构架及极紫外线EUV影视技术性，逻辑性相对密度与5纳米相比将大幅度提升70%，且EUV光罩层数将增长且超出20层。

因此，台积电积极主动购置EUV曝光机机器设备，将来三到五年仍将是有着世界最大EUV生产能力的半导体材料厂，包含家登及崇越等经销商有望受益。

台积电EUV影视技术性已进到量产且制程包含7 纳米、6纳米、5纳米，据机器设备商家信息，台积电7 纳米选用EUV光罩层最高达四层，超微新一代 Zen 3 构架CPU预估是选用该制程量产。

6纳米已在第四季进到量产，EUV光罩层数较7 纳米提升一层，包含MTK、辉达、intel等大型厂都将选用6纳米生产制造新一代商品。

台积电第三季度刚开始量产5纳米制程，关键为iPhone量产A14及A14CCPU，包含超微、高通芯片、辉达、intel、博通、迈维诺等都是会在2020年以后导进5纳米制程量产新一代商品。

5纳米EUV光罩层数数最多达到14层，因此 Fab 18厂第一期至第三期已配置巨大EUV曝光机台机器设备顺应强悍要求，台积电2020年将发布5纳米增强版N5P制程并导进量产，以后将发布5纳米提升后的4纳米制程，机器设备商家预估N5P及4纳米的EUV光罩层数会较5纳米提升。

台积电在此前的法说会中公布，3纳米产品研发进展合乎预估且会是另一个重特大制程连接点，与5纳米制程相较，3纳米的逻辑性相对密度可提升70%，在同一功能损耗下可提高15%的计算效率，在同一计算效率下可降低30%功能损耗。

3纳米制程选用的EUV光罩层数首次提升20层，业内预计数最多达到24层。

ASML执行长Peter Wennink在此前法说会中强调，5纳米逻辑性制程选用的EUV光罩层数将超出10层，3纳米制程选用的EUV光罩层数会超出20层，伴随着制程缩微EUV光罩层数会持续上升，并替代深紫外线DUV多重曝光制程。

台积电5纳米及3纳米的EUV光罩层数倍率提升，出示EUV光罩盒EUV Pod的家登受益较大 ，今、明2年生产能力均已被大顾客订购一空。

对于EUV生产能力大幅度提高，代理商EUV光阻液的崇越接单子畅旺，订单信息一样排到2020年第三季度。

（原文中照片来源于互联网技术）

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