苹果自研芯片由台积电独家代工 MacBook11月发布
10月13日，据台湾农民日报报导，前不久有供应链管理信息显示信息，今日零晨最新款iPhone公布后，苹果很有可能在十一月再度举办新产品发布会，主角是苹果自主研发集成icApple Silicon的 MacBook。这一集成ic是由台积电独家代理代工生产，笔记本制成品组装厂为广达。
英国金融时报新闻记者 Mark Gurman 表明，苹果第一款配用自研CPU的 MacBook 将在 11 月公布。天风国际分析师郭明錤此前则表明，苹果第一台 ARM 构架 Mac 电脑上将是 13 英尺的 MacBook Pro。
DigiTimes 先前表明，苹果早已通告台积电于四季度起动新 Mac 电脑处理器 Apple Silicon 的批量生产工作中，月生产能力 5000~6000 片晶圆，根据 5nm 加工工艺。
依据分析师郭明錤 7 月的数据分析报告，预估将来 MacBook 新型包含：配用 Apple Silicon 的 13.3 寸 MacBook Pro（预估 2020 Q4 批量生产）、配用 Apple Silicon 的 MacBook Air（2020 Q4 或 2021 Q1 批量生产）、配置 Apple Silicon 的最新款 14 寸 / 16 寸 MacBook Pro（2021 Q1 末或 2021 Q3 批量生产）。
除此之外，外国媒体 WccfTech 曾表明，苹果第一款 Apple Silicon 集成ic将有着 8 个特性关键和 4 个高效率关键，预估第一个应用它的商品是 13 英尺的 M