高通骁龙875样机跑分曝光 单核性能提升约14%

今天，数码科技时尚博主 @数码闲聊站 今天表明：某个生产商的高通骁龙875新手机工程机跑分评测，在其中 Geekbench4 单核跑分 4900 分上下，而多核跑分达到 14000 上下。做为参照，现阶段高通骁龙 865 型号的 Geekbench4 单核跑分约为 4300 上下，而多核跑分约为 13000 上下。

值得一提的是，一般来说，工程机因为特性释放出来及其调试难题，跑分状况会与最后版本号的型号跑分存有一定差别。高通将于 12 月 1 日举办 2020 高通骁龙技术性高峰会，到时候全新升级 5nm 旗舰级集成ic骁龙处理器 875 有希望将宣布现身。

据现阶段现有曝料信息内容，骁龙处理器 875 CPU根据三星 5nm 加工工艺工艺打造出，选用 “1 3 4”八关键设计方案，在其中 “1”为超大型关键 Cortex X1，最高值性能提升 Cortex A78 高 23%，称得上真实实际意义上的 “超大型核”。